芯片尺寸擴(kuò)大可提高處理能力，但同時(shí)也考驗(yàn)廠(chǎng)商的芯片制造能力。據(jù)媒體報(bào)道，由于GPU晶粒、LSI橋接、RDL中介層和主基板之間的熱膨脹系數(shù)（CTE）相異，易導(dǎo)致芯片翹曲、系統(tǒng)故障，所以為了提升良率，英偉達(dá)重新設(shè)計(jì)...

“過(guò)去的幾周很艱難，我們決定明確展示公司現(xiàn)狀，但市場(chǎng)反應(yīng)并不積極?！?nbsp;當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月29日，在德意志銀行舉辦的加州科技會(huì)議上，英特爾CEO帕特·基辛格罕見(jiàn)地流露了負(fù)面情緒。 巨額虧損、建廠(chǎng)受阻...